刘志 副研究员

时间:2025-01-21作者:编辑:审核:阅读:2732

刘志 研究员


邮箱:zhi-liu@nuaa.edu.cn

通讯地址:江苏省南京市御道街29号 (210016)




个人简介:

刘志,副研究员,入选国家“博新计划”、江苏省“卓博计划”(A档)、中国力学学会优秀博士学位论文等,主持国家自然科学基金青年基金(C类)、江苏省自然科学基金青年基金(C类)等项目,曾获南京航空航天大学潍柴动力科技创新奖教金、清华大学毕业生启航奖等。


瞄准具身智能、柔性电子、力学、仿生等前沿交叉领域开展创新研究,深耕三维架构电子皮肤领域,发表SCI论文十余篇,其中代表性研究成果以第一作者发表于Science(2024, 384:987),被选为Science期刊官网及当期目录页焦点图片,SCI引用量在Science期刊2024年发表的767篇研究论文中排名第8,入选ESI高被引论文、前0.1%热点论文,相关成果受到新华社、人民日报、国家自然科学基金委官网等数十家权威平台和PNAS、Device等知名期刊专题报道,被央视总台科晚节目专题采访,并荣获“Chip 2024年度中国芯片科学十大进展”等。


研究工作受到国际柔性电子领域知名专家高度评价。韩国工程院院士、首尔国立大学Dae-Hyeong Kim教授称赞申请人的工作是“电子皮肤技术的一大进步(a significant advancement in electronic skin technology),为开发具有复杂触觉系统的人形机器人铺平了道路(paves the way for the development of humanoid robots equipped with sophisticated tactile systems)”;美国国家科学院Frontiers of Science Fellow、IEEE Fellow、加州理工学院Ronald and JoAnne Willens冠名学者高伟教授高度评价申请人工作的“创新路径推动了软电子领域的发展(the study’s innovative approach ... advance the field of soft electronics),使得电子皮肤具备了先前无法拥有的传感能力(Previous electronic skins didn’t achieve this level of sensing performance)”等。

 

潜心立德树人,作为课程共同负责人立项校级课程建设项目2项,作为第一指导教师带教国创赛、大创等学生竞赛项目5项,指导学生获得长空启航冬令营“优秀团队”、“优秀营员”等,荣获2025年度考核“优秀”、潍柴动力科技创新奖教金等。

 

目前,主要研究方向为基于多学科交叉理论、异质三维架构设计和高产业兼容性的技术路径,来开发高性能电子皮肤器件和系统,以推动其应用于人形机器人的触觉感知等领域,包括电子皮肤器件的设计、力学分析与仿真、器件微加工与封装、采集电路设计与开发、数据处理与深度学习、机械臂开发与多模态灵巧操作等具身智能全环节。

 

 

 

招生信息:

招收力学学硕和机械专硕若干名,报名前推荐与导师联系沟通,对于高层次生源可推荐院士名下直博名额。导师工作于科研一线,尊重学生、指导充分,团队资源充足,研究方向契合国家具身智能产业发展导向、兼具学术创新性与工业实用性,可掌握机械、电子、半导体等行业核心技能。欢迎有相关基础或勤奋踏实的推免/考研学生联系,也欢迎本科生联系各类项目和进入实验室进行科研训练等。

 

教育背景:

2018-09 至 2023-06,清华大学,航天航空学院,固体力学博士(导师:黄永刚 院士、张一慧 教授)

2014-09 至 2018-06,北京航空航天大学,高等理工学院,工程力学学士(导师:陈玉丽 教授)

 

工作经历:

2023-08 至 2024-12,中国电子科技集团公司第十四研究所,研发工程师(团队负责人:胡长明 集团首席)

2025-01 至 今,南京航空航天大学 国际前沿科学研究院,副研究员(团队负责人:郭万林 院士)

 

代表性成果:

[1] Liu Z#, Hu X#, Bo R#, et al. A three-dimensionally architected electronic skin mimicking human mechanosensation. Science, 2024, 384(6699): 987-994. (Highlighted on the ToC of Science Magazine and homepage of Science website.)

[2] Li K#, Liu Z#, Hu X#, et al. Morphable 3D architectures enabled by shear-guided approach. Materials Today, 2025, 86:28-41.

[3] Hu X#, Liu Z#, Zhang, Y*. Three-dimensionally architected tactile electronic skins. ACS Nano, 2025, 19(15):14523-14539.

 

荣誉奖励:

Chip 2024年度中国芯片科学十大进展

中国力学学会优秀博士学位论文汇编

国家博士后创新人才支持计划

江苏省“卓博计划”A档

第六届国际柔性电子技术大会(ICFE)最佳海报奖

第九届柔性电子国际研讨会(ISFSE)最佳海报奖

南京航空航天大学潍柴动力科技创新奖教金

清华大学毕业生启航奖铜奖

 

社会兼职:

灵脉天工(深圳)有限公司首席科学家

2025-07 中国力学大会-2025,分会报告、分会场主持人

2025-09 第九届柔性电子国际研讨会(ISFSE),分会报告

2025-11 第四届中国软物质力学大会,分会报告

2025-11 国际理论与应用力学联盟(IUTAM)物理力学前沿研讨会,组织委员会成员

2026-04 第五届全国电子信息材料与器件大会暨“电子信息与未来”科学家论坛,邀请报告、专题委员

Science AdvancesNature Communications等期刊独立审稿人